華諾激光是一家依托國際*進激光技術，致力于激光切割異型切割小孔加工精密精細加工研發和代工服務的高科技企業，擁有一支經驗豐富的激光切割異型切割小孔加工技術開發和管理團隊，以及超過數十臺的大族激光設備，包括大族激光的紫外激光切割異型切割小孔加工設備，光纖激光切割異型切割小孔加工設備，二氧化碳激光切割異型切割小孔加工設備等*進進*激光切割異型切割小孔加工設備。華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細孔加工、狹縫切割、異形切割，可加工材質：不銹鋼、鋁、合金等金屬材料以及玻璃、陶瓷、藍寶石、硅片等非金屬材料！

可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm

硅片的定義

硅片是制作晶體管和集成電路的原料。一般是單晶硅的切片。硅片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力。科學技術的發展不斷推動著半導體的發展。自動化和計算機等技術發展，使硅片（集成電路）這種高技術產品的造價已降到十分低廉的程度。

硅片激光切割的原理：

激光切割在 電子行業硅基片的切割的又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

我司本著：“質量第*，用戶第*”的服務理念，完善的質量保障體系、合理的價格，真誠為用戶提供專業的服務。

華諾激光是您永遠值得信賴的合作伙伴，我們將一如既往地誠信經營，開拓創新，為廣大新老客戶提供*優質的產品和*完善的服務，期待與您真誠合作

   華諾激光針對不同的客戶需求，提供量身定制的服務和方案！梁經理竭誠為您服務，歡迎新老客戶蒞臨指導！