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我國首枚自主研發的高性能萬能芯片正式上市

放大字體??縮小字體 發布日期:2014-06-24??來源:互聯網
核心提示:昨日從中關村管委會了解到,我國首枚自主研發的高性能萬能芯片已正式上市。
   與“術業有專攻”,針對某一具體應用、領域而設計的專業芯片不同,一枚指甲蓋大小的萬能芯片,只要經過軟件改寫和編程,就能在高精尖醫療設備、工廠里的大型工業控制儀器、絢麗的巨型顯示屏驅動等不同的行業系統中靈活“跨界”,充當其“大腦”。昨日從中關村管委會了解到,我國首枚自主研發的高性能萬能芯片已正式上市。
  
  在芯片界,“萬能芯片”一直以其適用領域廣泛、研制門檻高而成為“武林高手”們爭相比拼的重鎮。從上世紀七十年代起,三星、摩托羅拉等全球60多家頂級科技公司陸續投入攻關“萬能芯片”的項目。時隔數年,少則投入了8000萬美元,多則花費數億美元在萬能芯片項目上,但全都無果而終。
  
  那萬能芯片研發究竟難在哪?萬能芯片研制方、京微雅格創始人劉明做了個通俗有趣的比喻:如果把研制芯片比作當木匠,那么做專業芯片,只需要這名木匠能夠看圖選材、熟練使用斧鋸刨鉆等工具,就能做出像樣的產品來;而做萬能芯片,則需要一個“超級木匠”,不僅能夠自己畫圖設計,還要自己會制造各種市場上買不到的斧鋸刨鉆等工具。
  
  “2010年我們就已經發布了國內首枚自主研發的萬能芯片,不過最新發布的首枚高性能萬能芯片,其數據處理的性能已經比幾年前翻了好幾番。”京微雅格相關負責人介紹。以醫療器械行業為例,幾年前他們推出的入門級萬能芯片,能夠用在便攜式血壓計等小型設備上,而如今推出的高性能萬能芯片,已經可以在CT機這樣高數據處理需求的龐然大物上發揮關鍵作用。
  
  相比性能一般的萬能芯片,研發一枚高性能的萬能芯片,可絕不僅僅是把芯片的每個組成部分采用先進配置、進行簡單拼接后就能完成。一枚萬能芯片由存儲器、處理單元、功能模塊和軟件等多個部分組成,當每部分都采用主流市場上最先進的配置,才能合力拼出一個能力超強的“變形金剛”。
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